Periodo de publicación recogido
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High temperature ageing of microelectronics assemblies with SAC solder joints
Wissam Sabbah, Pierre Bondue, Oriol Avino-Salvado, Cyril Buttay, H. Frémont, A. Guédon-Gracia, Hervé Morel
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 362-367
Lifetime of power electronics interconnections in accelerated test conditions: High temperature storage and thermal cycling
Wissam Sabbah, Faical Arabi, Oriol Avino-Salvado, Cyril Buttay, Loïc Théolier, Hervé Morel
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 444-449
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