H. Frémont

• Artículos de revistas (9)

• Artículos de revistas

  • Proceedings of the 28th European Symposium on the reliability of electron devices, failure physics and analysis

    N. Labat, François Marc, H. Frémont, Marise Bafleur

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 1-5

    

  • High temperature ageing of microelectronics assemblies with SAC solder joints

    Wissam Sabbah, Pierre Bondue, Oriol Avino-Salvado, Cyril Buttay, H. Frémont, A. Guédon-Gracia, Hervé Morel

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 362-367

    • Resumen
    

  • Combined creep characterisation from single lap shear tests and 3D implementation for fatigue simulations

    S. Pin, H. Frémont, A. Guédon-Gracia

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 368-372

    • Resumen
    

  • Effects of ageing on the conducted immunity of a voltage reference: Experimental study and modelling approach

    S. Hairoud-Airieau, G. Duchamp, T. Dubois, J.-Y. Delétage, A. Durier, H. Frémont

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 674-679

    • Resumen
    

  • Fast reliability qualification of SiP products.

    C. Regard, C. Gautier, H. Frémont, P. Poirier, M.A. Xiaosong, K.M.B. Jansen

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 958-962

    

  • Microstructure evolution observation for SAC solder joint: Comparison between thermal cycling and thermal storage.

    M. Berthou, P. Retailleau, H. Frémont, A. Guédon-Gracia, C. Jéphos-Davennel

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1267-1272

    

  • Torsion test applied for reballing and solder paste volume evaluation.

    W.C. Maia Filho, M. Brizoux, H. Frémont, Y. Danto

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1663-1667

    

  • Sequential environmental stresses tests qualification for automotive components.

    M.A. Bahi, P. Lecuyer, H. Frémont, J.-P. Landesman

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1680-1684

    

  • Dynamic void formation in a DD-copper-structure with different metallization geometry.

    K. Weide-Zaage, D. Dalleau, Y. Danto, H. Frémont

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 319-326

    

Esta página recoge referencias bibliográficas de materiales disponibles en los fondos de las Bibliotecas que participan en Dialnet. En ningún caso se trata de una página que recoja la producción bibliográfica de un autor de manera exhaustiva. Nos gustaría que los datos aparecieran de la manera más correcta posible, de manera que si detecta algún error en la información que facilitamos, puede hacernos llegar su Sugerencia / Errata.