Periodo de publicación recogido
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XRD and ToF-SIMS study of intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects
G. Ross, V. Vuorinen, M. Krause, S. Reissaus, M. Petzold, M. Paulasto-Kröckel
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 390-394
Revisión: cinética de los procesos de deterioro de los alimentos
M. A. Palazón, G. Ross, M. L. Vidal, Pedro Abellán, Francisco Romero Falcón
Alimentación, equipos y tecnología, ISSN 0212-1689, Año nº 22, Nº 183, 2003, págs. 61-68
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