Periodo de publicación recogido
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Lock-in thermography for defect localization and thermal characterization for space application
M. Mousnier, K. Sanchez, E. Locatelli, T. Lebey, V. Bley
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 88-90, 2018, págs. 67-74
Methode originale de mesure des decharges partielles dans les modules de puissance haute tension
S. Dinculescu, T. Lebey, D. Malec
Revue de l' electricite et de l' electronique, ISSN 1265-6534, Nº 2, 2004, págs. 31-36
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