Periodo de publicación recogido
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Influence of local thermal dissipation on electromigration in an Al thin-film line
Yuan Li, Hsin-Tzu Lee, Masumi Saka
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 65, 2016, págs. 178-183
Makoto Akama, Masumi Saka
Engineering fracture mechanics, ISSN 0013-7944, Nº. 2, 2005, págs. 319-334
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