Virtual qualification of moisture induced failures of advanced packages.

• Autores: M.A.J. van Gils, W.D. van Driel, G.Q. Zhang, H.J.L. Bressers, R.B.R. van Shilfhout, X.J. Fan
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 273-279
• Idioma: inglés
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