Periodo de publicación recogido
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Temperature stability of a piezoresistive MEMS resonator including self-heating.
S. Bendida, J.J. Koning, J.J.M. Bontemps, J.T.M. Van Beek, D. Wu, M.A.J. van Gils, Sudipta Nath
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1227-1231
O. van der Sluis, R.A.B. Engelen, R.B.R. Van Silfhout, W.D. van Driel, M.A.J. van Gils
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 1975-1982
Analysis of Cu/low-k bond pad delamination by using a novel failure index.
M.A.J. van Gils, O. van der Sluis, G.Q. Zhang, J.H.J. Janssen, R.M.J. Voncken
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 179-186
Advanced structural similarity rules for the BGA package family.
W.D. van Driel, A. Mavinkurve, M.A.J. van Gils, G.Q. Zhang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 205-214
Virtual qualification of moisture induced failures of advanced packages.
M.A.J. van Gils, W.D. van Driel, G.Q. Zhang, H.J.L. Bressers, R.B.R. van Shilfhout, X.J. Fan
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 273-279
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