R.B.R. Van Silfhout

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• Artículos de revistas

  • Efficient damage sensitivity analysis of advanced Cu/low-k bond pad structures by means of the area release energy criterion.

    O. van der Sluis, R.A.B. Engelen, R.B.R. Van Silfhout, W.D. van Driel, M.A.J. van Gils

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 1975-1982

    

  • Molecular simulation on the material/interfacial strength of the low-dielectric materials.

    C.A. Yuan, O. van der Sluis, G.Q. Zhang (Kouchi), L.J. Ernst, W.D. van Driel, R.B.R. Van Silfhout

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1483-1491

    

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