Periodo de publicación recogido
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The need for multi-scale approaches in Cu/low-k reliability issues.
C.A. Yuan, O. van der Sluis, W.D. van Driel, G.Q. Zhang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 6, 2008, págs. 833-842
Mechanical reliability challenges for MEMS packages: Capping.
W.D. van Driel, D.G. Yang, C.A. Yuan, M. Van Kleef, G.Q. Zhang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1823-1826
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