Characterization of moisture properties of polymers for IC packaging.

• Autores: X. Ma, K.M.B. Jansen, L.J. Ernst, W.D. van Driel, O. van der Sluis, G.Q. Zhang
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1685-1689
• Idioma: inglés
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