Periodo de publicación recogido
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Characterization of semiconductor interfaces using a modified mixed mode bending apparatus.
J. Thijsse, O. van der Sluis, J.A.W. van Dommelen, W.D. van Driel, M.G.D. Geers
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 3, 2008, págs. 389-394
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