Periodo de publicación recogido
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Multi-scale computational homogenization: trends and challenges
M.G.D. Geers, V.G. Kouznetsova, W.A.M. Brekelmans
Journal of computational and applied mathematics, ISSN 0377-0427, Vol. 234, Nº 7, 2010, págs. 2175-2182
Characterization of semiconductor interfaces using a modified mixed mode bending apparatus.
J. Thijsse, O. van der Sluis, J.A.W. van Dommelen, W.D. van Driel, M.G.D. Geers
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 3, 2008, págs. 389-394
Cohesive zone modeling for structural integrity analysis of IC interconnects.
B.A.E. Van Hal, R.H.J. Peerlings, M.G.D. Geers, O. van der Sluis
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 8, 2007, págs. 1251-1261
Correlation between localized strain and damage in shear-loaded Pb-free solders.
M. A. Martin, J.G.A. Theeven, W.P. Vellinga, M.G.D. Geers
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 8, 2007, págs. 1262-1272
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