Cheng Chen

• Artículos de revistas (5)

• Artículos de revistas

  • Warpage simulation and experimental verification for 320 mm × 320 mm panel level fan-out packaging based on die-first process

    Meiying Su, Liqiang Cao, Tingyu Lin, Feng Chen, Jun Li, Cheng Chen, Gengxin Tian

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 83, 2018, págs. 29-38

    • Resumen
    

  • Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate

    Cheng Chen, Fengze Hou, Fengman Liu, Qian She, Liqiang Cao, Lixi Wan

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 38-47

    • Resumen
    

  • Multi-frequency weak signal detection based on multi-segment cascaded stochastic resonance for rolling bearings

    Wei Guo, Zheming Zhou, Cheng Chen, Xiang Li

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 75, 2017, págs. 239-252

    • Resumen
    

  • Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate

    Peng Wu, Fengze Hou, Cheng Chen, Jun Li, Fengman Liu, Jing Zhang, Liqiang Cao, Lixi Wan

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 65, 2016, págs. 98-107

    • Resumen
    

  • A Single Frame Depth Visual Gyroscope and its Integration for Robot Navigation and Mapping in Structured Indoor Environments.

    Cheng Chen, Wennan Chai, Hubert Roth

    Journal of intelligent & robotic systems: Theory & applications, ISSN 0921-0296, Vol. 80, Nº. 3-4, 2015, págs. 365-374

    

Esta página recoge referencias bibliográficas de materiales disponibles en los fondos de las Bibliotecas que participan en Dialnet. En ningún caso se trata de una página que recoja la producción bibliográfica de un autor de manera exhaustiva. Nos gustaría que los datos aparecieran de la manera más correcta posible, de manera que si detecta algún error en la información que facilitamos, puede hacernos llegar su Sugerencia / Errata.