Yi-Lin Yang

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• Artículos de revistas

  • Comparison of fatigue life prediction methods for solder joints under random vibration loading

    Jiang Xia, Yi-Lin Yang, Qunxing Liu, Qi Peng, LanXian Cheng, GuoYuan Li

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 95, 2019, págs. 58-64

    • Resumen
    

  • Influence of fin number on hot-carrier injection stress induced degradation in bulk FinFETs

    Wenqi Zhang, Tzuo-Li Wang, Yan-Hua Huang, Tsu-Ting Cheng, Shih-Yao Chen, Yi-Ying Li, Chun-Hsiang Hsu, Chih-Jui Lai, Wen-Kuan Yeh, Yi-Lin Yang

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 67, 2016, págs. 89-93

    • Resumen
    

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