Wenqi Zhang

• Artículos de revistas (2)

• Artículos de revistas

  • Influence of fin number on hot-carrier injection stress induced degradation in bulk FinFETs

    Wenqi Zhang, Tzuo-Li Wang, Yan-Hua Huang, Tsu-Ting Cheng, Shih-Yao Chen, Yi-Ying Li, Chun-Hsiang Hsu, Chih-Jui Lai, Wen-Kuan Yeh, Yi-Lin Yang

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 67, 2016, págs. 89-93

    • Resumen
    

  • The stress analysis and parametric studies for the low-k layers of a chip in the flip-chip process

    Lin Lin, Jun Wang, Lei Wang, Wenqi Zhang

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 65, 2016, págs. 198-204

    • Resumen
    

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