N. Herfurth

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  • Non-invasive soft breakdown localisation in low k dielectrics using photon emission microscopy and thermal laser stimulation

    N. Herfurth, K.-C. Wu, A. Beyreuther, T. Nakamura, I. De Wolf, M. Simon-Najasek, F. Altmann, K. Croes, C. Boit

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 92, 2019, págs. 73-78

    • Resumen
    

  • Contactless parametric characterization of bandgap engineering in p-type FinFETs using spectral photon emission

    A. Beyreuther, I. Vogt, N. Herfurth, T. Nakamura, G.G. Fischer, B. Motamedi, C. Boit

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 92, 2019, págs. 143-148

    • Resumen
    

  • IC security and quality improvement by protection of chip backside against hardware attacks

    E. Amini, A. Beyreuther, N. Herfurth, A. Steiger-Garçao, R. Muydinov, B. Szyszka, C. Boit

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 88-90, 2018, págs. 22-25

    • Resumen
    

  • Photon emission as a characterization tool for bipolar parasitics in FinFET technology

    A. Beyreuther, N. Herfurth, E. Amini, T. Nakamura, I. De Wolf, C. Boit

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 88-90, 2018, págs. 273-276

    • Resumen
    

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