R. Kuroda

• Artículos de revistas (3)

• Artículos de revistas

  • Accurate negative bias temperature instability lifetime prediction based on hole injection.

    A. Teramoto, R. Kuroda, S. Sugawa, T. Ohmi

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 10, 2008, págs. 1649-1654

    

  • Circuit level prediction of device performance degradation due to negative bias temperature stress.

    R. Kuroda, A. Teramoto, K. Watanabe, M. Mifuji, T. Yamaha, S. Sugawa, T. Ohmi

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 6, 2007, págs. 930-936

    

  • Examination of degradation mechanism due to negative bias temperature stress from a perspective of hole energy for accurate lifetime prediction.

    K. Watanabe, A. Teramoto, R. Kuroda, S. Sugawa, T. Ohmi

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 409-418

    

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