Identificadores de autorPeriodo de publicación recogido
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Michel Bosman
Harvard Design Magazine: architecture, landscape architecture, urban design and planning, ISSN 1093-4421, no. 47, 2019, pág. 115
An oxygen vacancy mediated Ag reduction and nucleation mechanism in SiO2 RRAM devices
K. Patel, J. Cottom, Michel Bosman, A.J. Kenyon, Alexander L. Shluger
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 98, 2019, págs. 144-152
Compliance current dominates evolution of NiSi2 defect size in Ni/dielectric/Si RRAM devices
Sen Mei, Michel Bosman, Raghavan Nagarajan, Xing Wu, Kin Leong Pey
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 61, 2016, págs. 71-77
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