Periodo de publicación recogido
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SiC power MOSFETs performance, robustness and technology maturity
A. Castellazzi, A. Fayyaz, G. Romano, L. Yang, M. Riccio, A. Irace
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 58, 2016, págs. 164-176
A new history-independent modeling approach for feature-based design.
L. Yang, S.K. Ong, A.Y.C. Nee
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 59, Nº. 9-12, 2012, págs. 841-858
Dynamic analysis on laser forming of square metal sheet to spherical dome.
L. Yang, M. Wang, Y. Wang, Y. Chen
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 51, Nº. 5-8, 2010, págs. 519-540
Distributive equations of implications based on nilpotent triangular norms
F. Qin, L. Yang
International journal of approximate reasoning, ISSN 0888-613X, Vol. 51, Nº 8, 2010, págs. 984-992
Assessment of acceleration models used for BGA solder joint reliability studies.
L. Yang, Joseph B. Bernstein, T. Koschmieder
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 12, 2009, págs. 1546-1554
Failure rate estimation of known failure mechanisms of electronic packages.
L. Yang, Joseph B. Bernstein
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 12, 2009, págs. 1563-1572
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