Fei Qin

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• Artículos de revistas

  • Failure study of Sn37Pb PBGA solder joints using temperature cycling, random vibration and combined temperature cycling and random vibration tests

    Tong An, Chao Fang, Fei Qin, Huaicheng Li, Tao Tang, Pei Chen

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 91-2, 2018, págs. 213-226

    • Resumen
    

  • The experimental analysis and the mechanical model for the debonding failure of TSV-Cu/Si interface

    Si Chen, Zhizhe Wang, Yunfei En, Yun Huang, Fei Qin, Tong An

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 91-1, 2018, págs. 52-66

    • Resumen
    

  • Protrusion of electroplated copper filled in through silicon vias during annealing process

    Si Chen, Fei Qin, Tong An, Pei Chen, Bing Xie, Xunqing Shi

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 63, 2016, págs. 183-193

    • Resumen
    

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