Periodo de publicación recogido
|
|
|
Tong An, Chao Fang, Fei Qin, Huaicheng Li, Tao Tang, Pei Chen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 91-2, 2018, págs. 213-226
The experimental analysis and the mechanical model for the debonding failure of TSV-Cu/Si interface
Si Chen, Zhizhe Wang, Yunfei En, Yun Huang, Fei Qin, Tong An
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 91-1, 2018, págs. 52-66
Protrusion of electroplated copper filled in through silicon vias during annealing process
Si Chen, Fei Qin, Tong An, Pei Chen, Bing Xie, Xunqing Shi
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 63, 2016, págs. 183-193
Esta página recoge referencias bibliográficas de materiales disponibles en los fondos de las Bibliotecas que participan en Dialnet. En ningún caso se trata de una página que recoja la producción bibliográfica de un autor de manera exhaustiva. Nos gustaría que los datos aparecieran de la manera más correcta posible, de manera que si detecta algún error en la información que facilitamos, puede hacernos llegar su Sugerencia / Errata.
© 2001-2024 Fundación Dialnet · Todos los derechos reservados