N. Delmonte

• Artículos de revistas (6)

• Artículos de revistas

  • Thermal design and characterization of a modular integrated liquid cooled 1200 V-35 A SiC MOSFET bi-directional switch

    P. Cova, A.M. Aliyu, A. Castellazzi, D. Chiozzi, N. Delmonte, Philippe Lasserre, N. Pignoloni

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 277-281

    • Resumen
    

  • A simple 1-D finite elements approach to model the effect of PCB in electronic assemblies

    D. Chiozzi, M. Bernardoni, N. Delmonte, P. Cova

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 58, 2016, págs. 126-132

    • Resumen
    • Texto completo
    

  • Heat management for power converters in sealed enclosures: A numerical study.

    M. Bernardoni, P. Cova, N. Delmonte, R. Menozzi

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1293-1298

    

  • Three-dimensional finite-element thermal simulation of GaN-based HEMTs.

    F. Bertoluzza, N. Delmonte, R. Menozzi

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 5, 2009, págs. 468-473

    

  • Thermal modeling of high frequency DC�DC switching modules: Electromagnetic and thermal simulation of magnetic components.

    P. Cova, N. Delmonte, R. Menozzi

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1468-1472

    

  • Test structures for dielectric spectroscopy of thin films at microwave frequencies.

    N. Delmonte, B.E. Watts, G. Chiorboli, P. Cova, R. Menozzi

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 4-5, 2007, págs. 682-685

    

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