Periodo de publicación recogido
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M. Ciappa, L. Mangiacapra, M. Stangoni, S. Ott, W. Fichtner
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 972-976
Multiscale simulation of aluminum thin films for the design of highly-reliable MEMS devices.
H. Kubo, M. Ciappa, T. Masunaga, W. Fichtner
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1278-1282
A new built-in screening methodology to achieve zero defects in the automotive environment.
V. Malandruccolo, M. Ciappa, H. Rothleiner, W. Fichtner
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1334-1340
Novel simulation approach for transient analysis and reliable thermal management of power devices.
A. Castellazzi, M. Ciappa
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1500-1504
P. Solomalala, Joaquim Saiz Alcaine, M. Mermet-Guyennet, A. Castellazzi, M. Ciappa, X. Chauffleur, J.P. Fradin
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1343-1348
Measurement of the transient junction temperature in MOSFET devices under operating conditions.
D. Barlini, M. Ciappa, M. Mermet-Guyennet, W. Fichtner
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1707-1712
A. Castellazzi, M. Ciappa, W. Fichtner, M. Piton, M. Mermet-Guyennet
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1713-1718
Robustness test and failure analysis of IGBT modules during turn-off.
Jesús Roberto Urresti Ibáñez, A. Castellazzi, M. Piton, J. Rebollo, M. Mermet-Guyennet, M. Ciappa
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1725-1729
SCR operation mode of diode strings for ESD protection.
U. Glaser, K. Esmark, M. Streibl, C. Russ, K. Domanski, M. Ciappa, W. Fichtner
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 7, 2007, págs. 1044-1053
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